初来MACD，首先熟悉环境，慢慢交流

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行业地位而言，长电科技一直是中国封测行业的第一，在收购星科金朋 之前全球排名第六。2015 年收购星科金朋后，全球排名跃升为第四。在 台湾的日月光收购矽品后，长电+星科金朋的排名将上升至行业第三， 与位居第二的 Amkor 差距很小。考虑到中国半导体行业增速远胜全球， 星科金朋尚未完全发挥，长电科技超越星科金朋成为行业第二可以说是 指日可待。

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长电科技收购的星科金朋与 2015 年 8 月起并表，在此影响下公司营收 大幅增长，但星科金朋尚处于亏损中，因此报表利润出现大幅下滑。星 科金朋是一家技术领先的高端封测商，但因经营不善处于亏损泥潭，这 也是星科金朋出售的原因。

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目前公司主要产品有：引线框IC封装，包括QFP、QFN、SOP、DIP、 SIP、MIS 等；基板封装包括 BGA/FC BGA、LGA、MEMS 和 Smart Card；同时具备中段 Bumping，WLCSP 能力。收购星科金朋之后，公 司获得了 SiP、eWLB、POP 等高端封测技术。

自由017

我也是手机党，要想快速找到最后一页，只有保存电脑版的，回复前面的同学！话说米帝中旬要加息，不要避避风头么……

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长电科技在产业链一体化上已卓有成效，与中芯国际合作是向上游延 伸，星科金朋韩国厂发展 SiP（类组装）是往下游延伸。现阶段形成的 一条龙服务包括：中芯国际（晶圆制造）-中芯长电（中段 Bumping）长电科技（封测），竞争优势已经确立。目前，国内除了长电科技外没 有任何封测厂商具备这样的能力，未来其他厂商也不可能具备这一能 力，毕竟中国只有一个中芯国际。

自由017

下周慢慢买入长电，已入海得，谢谢哈大

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中国半导体市场需求占全球的比重节节攀升，已由 2003 年的 18.5%提升 至 2014 年的 56.6%，之后仍将继续提升。我们认为原因在于：1）人工 成本优势下中国成为世界的制造工厂，每年消耗巨量半导体芯片；2） 中国终端品牌崛起，华为、OPPO、VIVO 等市占率不断提高；3）人口 众多，全球最大的电子产品消费市场。虽然市场很大，但目前中国半导 体自给率仅稍高于 10%，就各环节全球占比而言，Fabless/IDM、Foundry、 OSAT 分别为 2.9%、7.8%、11.8%，处于非常低的水准。因为半导体的 高壁垒，同时中国起步较晚，导致了目前自给率极低，但换一个角度看， 中国发展半导体产业最大的优势就在于巨大的市场空间。

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中国 IC 设计公司这几年来获得了长足的进步，2015 年华为海思和展讯 双双进入全球前十。虽然名次尚未靠前，但成长性远远好于竞争对手。 2015 年，华为海思总营收同比增长 19%，展讯营收同比增长 40%，而高 通衰退 20%，联发科衰退 8%。中国有全球最大的终端消费市场，以及 全球最大的电子产品制造工厂，每年消耗的半导体器件的产值占全球的 50%，然而目前中国的 IC 自给率不足 10%。因此，海思、展讯等中国 IC 设计公司面临的发展环境以及长期成长性都远好竞争对手。

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产业基金在成立之后，参与多个整并案，但就投资金额而言，高峰还未 到来。根据产业基金的投资计划，2015-2018 年为投资关键期，4 年投资 额分别为 200 亿、240 亿、360 亿、240 亿，其中 2017 年将迎来投资高 峰。其中 60%将投向集成电路芯片制造业，40%将投向设计、封装、原 材料等相关环节。

考虑各地方政府投资基金，预计未来国家和地方两类基金总规模将达 6000 亿元，将带动社会资本 5 到 8 倍，也就是未来 5-10 年集成电路产 业将迎来 3-5 万亿的新增资金投入。无论是对设计业还是对制造业的投 入，都会带来封装测试的新增需求

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中国发展半导体产业最大的优势在于市场，在目前天花板远未触及，自 给率极低的情况下无须担忧大举投资带来的产能过剩问题。从过去的数 据而言，中国半导体销售金额在 2000-2015 年的复合增速（CAGR）为 22.5%，长期以来保持高速增长。根据《纲要》提出的目标，2015-2020 年的 CAGR 为 20%，也就是从 2015 年 3500 亿元成长至 8700 亿元。而 这期间，我们预计全球半导体产业是低速增长状态，这意味着中国半导 体份额的提升。无论是设计环节还是制造环节的投资，都将带来封装需 求，因此封测环节作为半导体产业链的下游是最明确的成长机会。

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从产品线角度而言，长电科技虽然为国内的龙头老大，但是放眼全球， 其技术仍处于中低端。在此情况下，国内 IC 设计的厂商的高端产品只 能远赴海外，寻求台湾等地封测厂的支持。星科金朋技术能力全球领先， 拥有 eWLB、SiP、TSV、PoP、eWLCSP 等多项代表行业未来发展趋势 的先进产品线，将有效补强上市公司的实力。

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星科金朋先进封装业务发展迅速，占整体收入的比重由2014年的46.86% 提高到 2015 年的 49.04%，在三块业务中占比最高，是其未来的主要竞 争优势所在，特别是晶圆级封装中的嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB） 技术，由于其在轻薄电子产品中独特的应用优势，将吸引越来越多的客 户。

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星科金朋拥有行业内超前的专利技术，分布于美国、新加坡、韩国、中 国和台湾。截至 2015 年 12 月 31 日，共计拥有专利 2,047 项，其中美国 专利商标局（PTO）授予或批准的专利达 1,495 项，远远领先于竞争对 手。从过去星科金朋一直封测高端客户的高端产品也可以看出其资产质 量是业内一流的。

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长电科技与星科金朋因为技术等级、所处地域的不同，95%的订单上不 重合。因此合并之后不会存在客户转单的情况，反而能相互介绍客户。 星科金朋大部分客户来自海外，美国客户占其营收的 60.95%，高通是最 大的单一客户，占比 32%。长电科技和星科金朋合并之后，长电科技将 通过星科金朋承接海外客户的中低端订单，星科金朋将通过长电科技承 接国内客户的高端订单，实现完美覆盖。

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星科金朋过去经营情况一直不佳，核心原因在于管理体制：1）星科金 朋隶属于新加坡淡马锡旗下，类似于央企，员工薪酬与公司业绩不挂钩； 2）星科金朋实行总部管理分公司的模式运作，分公司无自主权，与业 内主流做法相悖。在此情况下，星科金朋开工率一直不高，近 3 年都位 于盈亏平衡线以下。
收购完成之后，长电对星科金朋进行了大力的改革，主要措施如下：1） 总部削减冗余人员：星科金朋过去总部承担了过多职能，人员冗余，长 电科技入主之后对总部过多的人员进行了削减；2）变生产中心为利润中心：过去星科金朋旗下各工厂在总部的安排下进行被动的生产过程， 无自主性。现将权力下放，各工厂单独考核，工厂员工收入与本工厂经 营情况挂钩，极大提高了主观能动性；3）交叉销售：长电承接星科金 朋高端客户的中低端订单，同时向星科金朋引入国内客户高端订单

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新加坡厂 SCS 目前是星科金朋旗下 3 厂中经营状况的最好的工厂，已处 于盈利状态。新加坡厂具备全球的领先的 eWLB 封装技术（Fan-out 的 一种） ，目前新加坡目前产能为 7K 片/周， 2017Q1 扩产至 9K 片/周， 且处于供不应求状态。新加坡厂目前实现了单月 100-200 万美元的盈利， 公司正在实施的重组方案中也包含了对新加坡 eWLB 项目扩产的募资， 项目总投资 3.04 亿美元，本次募集配套资金中的 13.3 亿元将用于 eWLB 扩产。我们有理由相信这一趋势将持续，且随着产能的扩大，盈利将不 断增长，未来越来越多的芯片会选择Fan-out技术进行封装，且因为高端Fan-out 封装技术需要微影技术，因此封测厂需要和晶圆厂联合，这将对行业格 局产生深远影响，具体的分析将在下一章展开。

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随着芯片制程微缩难度的加大，以及消费电子产品对芯片更新换代时间 的要求提高，通过 SoC 等手段提高芯片的性能和集成度在时效性和成本 方面越来越不具备优势，因此SiP成了首选。所谓SiP即System in package （系统级封装），通过将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源 器件，以及诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现 一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统， SiP 从终端电子产品角度出发，不是一味关注芯片本身的性能/功耗，而 是实现整个终端电子产品的轻薄短小、多功能、低功耗。
苹果是最早大规模使用 SiP 的公司，典型的应用为 Apple Watch，同时在 iPhone 中也具备多个 SiP 模组，在 iPhone 7 中 SiP 模组多达 5 个，且预 期 iPhone 中的 SiP 模组数量与集成度仍将不断上升。

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芯片封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作 用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引 脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与 外部电路的连接。纵观芯片封测技术的演进，从最初的 DIP 到之后 SMT， 再到 BGA、WLCSP，到如今的 Fan-out，永远是向着更薄、更密、更经 济的方向发展。如今封装技术已演进至第五代，典型代表技术为 Fan-out， 该技术相对前续技术而言有了重大变革。