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发表于 2010-8-7 16:50
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大族光电在光博会上展示多台高精度LED设备 (2009/11/29 16:16)(引用地址:http://news.gg-led.com/asdisp-65b095fb-122329.html) 目录: 公司动态
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高工LED新闻中心 发布时间:2009-09-08 22:10:35
关键词: LED 高工LED网 封装设备 外延片 固晶机
记者/高工LED网 曾聪
9月8日消息,随着中国LED行业的蓬勃发展,研制国产LED设备日益成为行业的焦点。目前在上游的外延片和芯片制造领域,关键设备由国外发达国家所控制,不过封装领域已经有不少民族企业进入,大族光电就是其中之一。在“2009中国国际光电博览会”上该公司展示了多台LED设备,包括了固晶机、分光机等。
“我们做LED设备,从前端的固晶、分光、焊线到后工序的烘胶等,基本上封装的整个工序都做完了,我们提供一站式采购服务,”大族光电的技术总监张伟对高工LED网记者表示,“在芯片制造领域,我们也做激光切割、划片等。”
对于国产封装设备在市场上的占有率,张伟告诉高工LED网记者,越往前的工序国产化的比率就越低,不过国产设备也占领了相当大的一块市场,“假如把市场分为高中低的话,国外做高端,国内像大族光电这种相对领先的公司做中端,其他小公司做低端”。
大族光电是大族激光的一家全资子公司,激光加工技术是大族光电的优势之一,不过现在封装设备领域还很少用到激光。“国外正尝试着用激光来焊接,现在大功率的焊接是用金属热熔来做的,用激光的话速度快、效果好,但是这一块还没大规模应用,不过这是一种趋势。”陈伟表示。
“由于长期的技术积累,国外公司在机械设计、加工精度等方面还具备一定优势,比如现在国内很多公司的伺服系统要从国外购买。”陈伟道出了当前国产LED设备的不足之处,不过他进一步表示,近几年国产设备发展迅速,大族光电从07年开始LED生产设备,目前在国内同行中居第一位。
陈伟认为这个行业竞争越来越激烈,国内企业需要在自主创新方面不断投入,才能提高行业整体水平,虽然研发成本很高。 |
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