初来MACD，首先熟悉环境，慢慢交流

公乘阳庆

哈大早上好！
哈密冒泡泡！
轻轻的祝福，愿它每分每秒都带给你健康、好运和幸福。

公乘阳庆

【全国政协一号提案出炉：建议将学前三年教育纳入义务教育】全国政协十二届五次会议提案0001号题目是《关于将学前三年教育纳入义务教育的提案》，第一提案人是全国政协委员、中央财经大学校长王广谦。（每日经济新闻）

公乘阳庆

　对于国企混改，王国庆指出，一方面要防止国有资产的流失，保证国有资产保值增值；另一方面也要保障非国有资本投入者的权益。对于民营企业来说，如果准入的行业没有吸引力，参股以后他们的话语权和自身的权益得不到保障，自然他们就缺少参加混改的积极性。中央的政策很明确，混合所有制改革要按照“宜改则改，稳妥推进”的原则，不搞拉郎配，也不搞全覆盖，不设时间表，一企一策，成熟一个推进一个。

公乘阳庆

两会将至。统计数据显示，2000年以来，上证综指在两会召开前一个月有15次出现上涨，上涨概率高达88.2%；深证成指上涨14次，上涨概率为82.35%。其中2000年两会前一个月A股涨幅最大，上证综指单月上涨13.23%，深证成指上涨13.56%。
　　那么两会前后，股民们最关心的资本市场上的哪些议题呢？东方财富网的最新调查显示，约有25.8%的人选择新股发行速度及IPO制度改革，占比1/4；养老金入市和恢复T+0交易紧随其后位居第2、3位，占比分别为16.4%、14.8%；大股东减持问题位列第4，占比为13.8%；之后分别是再融资规模、股指期货松绑及借壳政策。
　针对“您认为注册制有望今年落地吗？”的问题，53.5%的网民认为，如果保持现在的IPO速度，和注册制也没什么区别了。
刘士余：IPO关键是质量不是数量

　　事实上，在两会召开前夕，监管层就对新股发行速度和IPO改革作出了说明。证监会主席刘士余2月26日表示，过去当资本市场下行压力较大的时候，我们曾经用过减少甚至暂停IPO的方法，力图稳定市场、缓解下行压力，也取得过时点性的效果。但从长远来看，效果并不好，因为没有解决资本市场长期稳健发展的机制性问题，没有解决资本市场的源头活水问题，没有解决服务实体经济的能力问题。

　　去年以来，证监会就这一问题持续加强和市场的沟通，主流观点认为，异常波动后，资本市场的自我修复比预期要好，具备了适时、适度加大IPO力度的条件。正如我上面提到的，我们工作的最基本准则就是尊重市场机制、市场规律，顺应市场需求。所以，去年加大了资本市场IPO审核的力度，增加资本市场上市公司的供给。
　　刘士余指出，大家不要在乎每周上市、过会的企业多几家、少几家，而是应该在乎过会企业的质量，证监会去年花了很大功夫严把IPO公司的质量关，再融资的质量关、并购重组的质量关，加大了发行人、保荐人的责任。高质量的上市公司会带来市场增量资金，这是实践证明的一种高度正相关的关系。
定增规模是新股发行近10倍
　　相比IPO，最近两年A股再融资规模出现了急剧扩张(主要的形式是定向增发)，每年的再融资金额已经是新股融资金额的十倍。
两会前监管层四方面纠偏定增套利
　　而监管层已经注意到这一问题，2月17日，证监会出台上市公司再融资新规，主要从发行规模、时间跨度、资产状况和定价机制四个方面对再融资进行进一步规范。

知足常乐79

哈大早上好!大家早上好!

观风舞777

海得控制在智能制造业务方面，自主研发了多项产品，包括模块式中型PLC、专用可编程控制器、嵌入式工业平板电脑、工业机器视觉系统、工业NetSCADA监控软件及行业MES软件、工业以太网数据交互设备Hi-SCOM交换机、H&i Server工业容错服务器等工业自动化、信息化产品，2017~2019年智能制造业务将是公司的战略发展方向。

岁月静好hll

幸运密码 发表于 2017-3-4 20:11
下周（3.6-10）有望爆发的热点展望
2017-03-04 10:01阅读：16,211
X

感谢分享！

岁月静好hll

公乘阳庆 发表于 2017-3-4 21:00
全国人大代表喊话马云：“李鬼”网店伤害实体经济
全国“两会”3月3日下午开幕，东莞的委员、代表们都关注 ...

感谢分享

目标哈佛

长电科技在整合星科金朋，联 盟产业基金和中芯国际之后，成为了中国的封测航母。公司各板块业 绩将在 2017 年释放，我们看好公司在中国半导体黄金 10 年大背景下 的发展前景

目标哈佛

Fan-out 技术利用 RDL 重布线技术替代了基板，达到更薄（单片基板 0.3-0.4 毫米） 、更经济（成本降低 20%） 、更高效（散热及电气性能更强） 的效果，获得 iPhone 7 A10 芯片全面采用，未来将成为芯片封装首选技 术。高端 RDL 重布线需用到微影技术，厂商需具备晶圆中道实力，因 此纯封测厂在 Fan-out 潮流下将出局，而“长电科技+中芯国际”这一组 合将更上一层楼

目标哈佛

星科金朋与长电科技无论在客户结构、技术布局、市场区域等方面都完 美匹配，是绝佳的互补标的。星科金朋体量巨大，2015 年在只有长电科 技1/2开工率的情况下做到了和长电科技几乎一样的营收规模（70亿+）， 我们认为随着星科金朋开工率恢复到正常水平，营收规模将是长电科技 的 2 倍，净利润 2 倍以上（高端技术，盈利能力更强），公司总体净利 润有望上 20 亿元。

目标哈佛

行业地位而言，长电科技一直是中国封测行业的第一，在收购星科金朋 之前全球排名第六。2015 年收购星科金朋后，全球排名跃升为第四。在 台湾的日月光收购矽品后，长电+星科金朋的排名将上升至行业第三， 与位居第二的 Amkor 差距很小。考虑到中国半导体行业增速远胜全球， 星科金朋尚未完全发挥，长电科技超越星科金朋成为行业第二可以说是 指日可待。

目标哈佛

长电科技收购的星科金朋与 2015 年 8 月起并表，在此影响下公司营收 大幅增长，但星科金朋尚处于亏损中，因此报表利润出现大幅下滑。星 科金朋是一家技术领先的高端封测商，但因经营不善处于亏损泥潭，这 也是星科金朋出售的原因。

目标哈佛

目前公司主要产品有：引线框IC封装，包括QFP、QFN、SOP、DIP、 SIP、MIS 等；基板封装包括 BGA/FC BGA、LGA、MEMS 和 Smart Card；同时具备中段 Bumping，WLCSP 能力。收购星科金朋之后，公 司获得了 SiP、eWLB、POP 等高端封测技术。

自由017

我也是手机党，要想快速找到最后一页，只有保存电脑版的，回复前面的同学！话说米帝中旬要加息，不要避避风头么……

目标哈佛

长电科技在产业链一体化上已卓有成效，与中芯国际合作是向上游延 伸，星科金朋韩国厂发展 SiP（类组装）是往下游延伸。现阶段形成的 一条龙服务包括：中芯国际（晶圆制造）-中芯长电（中段 Bumping）长电科技（封测），竞争优势已经确立。目前，国内除了长电科技外没 有任何封测厂商具备这样的能力，未来其他厂商也不可能具备这一能 力，毕竟中国只有一个中芯国际。

自由017

下周慢慢买入长电，已入海得，谢谢哈大

目标哈佛

中国半导体市场需求占全球的比重节节攀升，已由 2003 年的 18.5%提升 至 2014 年的 56.6%，之后仍将继续提升。我们认为原因在于：1）人工 成本优势下中国成为世界的制造工厂，每年消耗巨量半导体芯片；2） 中国终端品牌崛起，华为、OPPO、VIVO 等市占率不断提高；3）人口 众多，全球最大的电子产品消费市场。虽然市场很大，但目前中国半导 体自给率仅稍高于 10%，就各环节全球占比而言，Fabless/IDM、Foundry、 OSAT 分别为 2.9%、7.8%、11.8%，处于非常低的水准。因为半导体的 高壁垒，同时中国起步较晚，导致了目前自给率极低，但换一个角度看， 中国发展半导体产业最大的优势就在于巨大的市场空间。

目标哈佛

中国 IC 设计公司这几年来获得了长足的进步，2015 年华为海思和展讯 双双进入全球前十。虽然名次尚未靠前，但成长性远远好于竞争对手。 2015 年，华为海思总营收同比增长 19%，展讯营收同比增长 40%，而高 通衰退 20%，联发科衰退 8%。中国有全球最大的终端消费市场，以及 全球最大的电子产品制造工厂，每年消耗的半导体器件的产值占全球的 50%，然而目前中国的 IC 自给率不足 10%。因此，海思、展讯等中国 IC 设计公司面临的发展环境以及长期成长性都远好竞争对手。