半导体芯片稀缺龙头股，国产替代已见成效，业绩营收稳定增长

题材九哥

半导体芯片稀缺龙头股，国产替代已见成效，业绩营收稳定增长

来自：MACD论坛(bbs.shudaoyoufang.com) 作者：题材九哥 浏览：10938 回复：0

在股市，你再强总有比你更强的人；在人生，你再优秀总有比你更优秀的人，只有不断的学习才能不断的完善自我，才能成为一个智慧的人，所以不要轻易拒绝学习新知，因为你拒绝的不是别人，而是自己的成长。

世上最难解的锁是心锁，最难开的门是心门，最难点的灯是心灯，最难走的路是心路。心门不开世界的精彩就不会来，生命中我们应该感谢两种人，一种打开我们心门的人，一种陪我们一同走过心路历程的人。

股市之路，漫长且坎坷，如若有心，九哥欢迎大家的到来。九哥会与大家分享多年在股市所悟之道，倾听大家浅谈这一路的艰辛。笔者公$众%号《题材九哥》

半导体材料细分领域

半导体材料细分领域

半导体芯片材料是半导体产业链中细分最广，半导体芯片材料主要分为圆晶制造材料和封装材料，具体而言，晶圆制造材料包括光刻胶，光刻胶试剂，硅片，SOI，掩模，电子气体，工艺化学品，靶材，CMP材料（抛光液和抛光垫）和其他材料，封装材料包括引线框，包装基板，陶瓷基板，键合线，封装材料，芯片键合材料和其他封装材料，每种材料都包含数十种甚至数百种特定产品。

A股上市公司半导体芯片材料龙头股—安集科技

A股上市公司半导体芯片材料龙头股—安集科技

安集科技的主要业务是关键半导体芯片材料的研发生产，目前的产品包括不同系列的半导体芯片化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要用于半导体芯片制造和高级半导体芯片封装领域，公司成功地打破了国外制造商在半导体芯片领域对化学机械抛光液的垄断，实现了国产替代，并使 CHN企业在该领域具有duli的供应能力，公司的10-7nm技术节点产品正在开发中。

化学机械抛光（CMP）是在半导体芯片制造过程中使晶片表面平坦化的关键过程，与传统的纯机械或纯化学抛光方法不同，CMP工艺将表面化学和机械抛光相结合，以微米/纳米级去除晶片表面上的不同材料，从而达到晶片表面的高度，用以保证平坦化效果使下一个光刻工艺得以进行。 CMP的主要工作原理是，在纳米研磨剂的机械研磨作用和纳米研磨剂的机械研磨作用之间的高度有机结合的情况下，抛光的晶片在一定压力下并在存在抛光液的情况下相对于抛光垫移动，在各种化学试剂的化学作用下，使抛光后的晶片表面满足高平整度，低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺和技术节点的要求，每个晶片在生产过程中将经历数个甚至数十个CMP抛光工艺步骤。

光刻胶去除剂是一种高端的湿化学药品，用于在光刻工艺中去除光刻胶残留物，在晶圆光刻工艺结束时，必须使用光刻胶去除剂才能完全去除残留的光刻胶，然后再进入下一个工艺。对于这种工艺，目前只有少数国内供应商具有供应能力，公司的光刻胶去除剂可根据不同的应用领域分为三个主要系列，包括：集成电路制造系列，晶圆级封装系列和LED / OLED系列。

A股上市公司半导体芯片材料龙头股安集科技行业地位

A股上市公司半导体芯片材料龙头股安集科技行业地位

安集科技目前的客户主要是 CHN领先的集成电路制造商，先进的封装制造商和LED / OLED制造商，包括中芯国际，长江存储/武汉新芯，华虹集团，华润微电子，士兰微，长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、三安光电、和辉光电和 CHNZGTW的台积电、联电、昇阳 半导体、日月光、硅片等；按份额比例占比前五的客户分别为中芯国际（约60%）、台积电（约8%）、长江存储（约7%）、华润微电子（约4%）和华虹半导体（约4%）。

长期以来，全球化学机械抛光液市场主要由美国和日本公司垄断，包括CabotMicroelectronics，美国Versum和日本Fujimi。作为一家国内公司，安集科技成功打破了国外垄断，并抢占了一定的市场份额，目前半导体芯片抛光液产品约占全球市场份额的2.5％，尽管与全球巨头的差距仍然很大，但已逐渐开始实现国内替代并建立国际声誉；公司布局的另一个产品领域光刻胶去除剂，目前国内同样也主要依赖于进口，除美国的Versum和Entegris外，光刻胶去除剂的细分主要公司还包括安集科科技和上海新阳。

A股上市公司半导体芯片材料龙头股安集科技业绩情况

前三季度公司实现营业收入3.09亿元，同比增长50.39％；净利润1.14亿元，同比增长145.49％；第三季度收入为1.17亿，同比增长53.50％。

A股上市公司半导体芯片材料龙头股安集科技技术图形

A股上市公司半导体芯片材料龙头股安集科技目前处于震荡走势，据大数据统计主力筹码约为23.5%，主力控盘比率约为27.9%，主力筹码及控盘比率略显不足；个股趋势股性可以参考5日均线与60日均线组合，当5日均线与60日均线处于多头排列且方向均为向上时，以5日均线作为多空参考。