资金在硬科技制造的确定性里打转，不会溢出其他方向，这是最大的风险

术道研究员

资金在硬科技制造的确定性里打转，不会溢出其他方向，这是最大的风险

来自：MACD论坛(bbs.shudaoyoufang.com) 作者：术道研究员 浏览：45 回复：0

今天继续总结每周三的术道有方公开直播总结，听回放联系我们。

本次直播分析了当前市场割裂的现状，重点探讨了半导体及AI产业链的机会与风险，并提出了相应的对应策略。

市场现状与投资逻辑

当前市场呈现“硬科技制造”与“其他股票”两大方向的割裂，市场资金主要集中流向AI及半导体等科技赛道。半导体板块虽出现短期调整，但行业具备确定性资本开支需求与国产替代核心逻辑，整体上行趋势未发生改变，后续下跌空间有限。

市场资金持续从消费、医疗服务等传统行业向科技方向迁移，传统行业大概率面临长期磨底的市场格局。

半导体产业链分析

上游材料与设备：硅片、EDA软件、半导体设备等环节，依托技术突破与国产替代红利，具备长期成长潜力，但目前板块估值处于历史高位，短期难以开启大幅上涨行情，反而止盈压力较大，但难有大幅整理。

中游制造与封测：中芯国际、华虹等成熟制造龙头属于行业确定性优质资产，但当前估值及股价位置偏高，需要等待关注时机。

下游应用：人形机器人、自动驾驶等半导体下游应用赛道，行业竞争白热化，短期内难以形成持续性热点，但其硬件需求依然旺盛。

AI产业链分层与机遇

硬件端：移动、电信等运营商的算力业务，兼具高股息、高确定性两大优势，是当前AI产业链的核心基础赛道。

赋能端：AI大模型持续向各传统行业渗透赋能，但目前行业格局尚未明朗，暂未明确能够实现降本增效、持续受益的标的，是后续重点挖掘的投资方向。

应用端：AI眼镜、自动驾驶等终端应用赛道竞争激烈，不确定性较高，不属于当前核心方向。

总结

结合当前市场分化格局，主动优化调整关注方向，分散布局，根据风险承受能力与收益目标，确定执行方案。这背后是专业与统计计算。

当前科技股行情虽存在一定泡沫属性，但行情背后有真实的企业营收与业绩增长作为支撑，无需过度悲观，不应轻易否定行业长期投资价值。依然是能打的方向，应该重点关注低估值公司。

当资金都在一个小的方向里的时候，大部分公司的股价何去何从？！



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