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[讨论] 这些被卡脖子的技术,是重点关注的方向之一

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发表于 2025-10-13 23:21 | 显示全部楼层

这些被卡脖子的技术,是重点关注的方向之一

来自:MACD论坛(bbs.shudaoyoufang.com) 作者:术道研究员 浏览:97 回复:0

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继之前的文章,我国与美为的西方国家有不可调和的基于文化与价值观的矛盾,当我国成长起来,在赶超过程中,必然受到西方不遗余力的打压,没有缓和的可能,或者说没有长期缓和的可能性。在未来的竞争中,以科技研发创新为主要竞争战场,我国必然鼓励国产替代,在工业机器人、人形机器人的加持下,使我国成为几乎全产业链覆盖的王者。

制造业是国家安全与经济基础底座,强大的制造业是保持国家竞争力的关键。比如前面有西方考察团考察了我国的知名企业,做出了在新能源企业、光伏、锂电池、无人机等领域不用投资的建议,因为根本追不上中国企业的发展速度。

但是我们依然在很多领域仍然被卡着脖子,这些将是重点突破的方向,也意味着这些企业具备巨大的市场空间,今天我们粗粗盘点一下,哪些领域还被卡着脖子。

一、半导体产业链

作为科技产业的 “粮食”,半导体产业链多个关键环节仍深陷海外垄断,国产化突破集中在成熟制程,高端领域缺口显著:

1.设计端:EDA 工具与高端 IP 核

卡脖子技术:先进制程 EDA 全流程工具、3D IC 设计软件、高端芯片 IP 核(如 CPU 架构、射频前端 IP)。

垄断现状:Synopsys、Cadence、Mentor 三大海外厂商占据全球 90% 以上市场份额,7nm 及以下先进制程的 EDA 核心模块对国内企业限制开放。国内某 AI 芯片企业曾因无法获取海外 EDA 关键模块,导致 7nm 芯片项目停滞半年。

国产化进展:华大九天实现存储芯片全流程 EDA 方案突破,应用于长江存储并提升 15% 良率,但先进逻辑芯片 EDA 工具仍依赖进口,2025 年国产 EDA 整体营收占比不足 8%。

2.制造端:设备、材料与核心部件

光刻机及核心部件:荷兰 ASML 垄断 EUV 光刻机市场,国产 DUV 光刻机虽有突破,但整机国产化率不足 20%,物镜系统、精密导轨等核心部件仍依赖蔡司、THK 等海外企业。

高端电子化学品:EUV 光刻胶、99.9999999%(9 个 9)纯度湿电子化学品等品类国产化率不足 10%,日本信越化学、美国亚什兰占据主导。2023 年日本限制光刻胶出口时,国内晶圆厂出现 “一胶难求”,价格暴涨 4 倍。

高端制程设备:7nm 以下刻蚀机、沉积设备(ALD)仍依赖应用材料、东京电子,北方华创等企业暂未突破 3nm 制程设备量产能力。

3.封装端:高端材料与工艺

先进封装材料:Chiplet 用高导热封装基板、低温烧结银浆等依赖日本揖斐电、美国 3M,国内企业尚未实现规模化替代。

异构集成工艺:3D IC 堆叠所需的微凸点电镀设备、高精度键合技术仍被海外厂商垄断。

二、工业母机

数控机床作为 “制造机器的机器”,高端市场几乎被外资掌控,成为制约装备制造业升级的关键瓶颈:

1.核心技术缺口

五轴联动数控机床:具备复杂曲面加工能力的高端五轴机床国产化率仅 6%,德国德玛吉、日本马扎克占据国内 80% 以上高端市场。航空航天领域所需的大型龙门五轴机床仍 100% 进口。

数控系统与功能部件:高端数控系统(CNC)被日本发那科、德国西门子垄断,国内广数、科德数控的产品仅能覆盖中低端市场;主轴、丝杠等核心部件寿命不足海外产品的 1/3。

2.产业痛点案例

国内某航空发动机企业曾因进口五轴机床交货周期长达 18 个月,导致关键零部件生产延误;新能源车企的电机壳体加工依赖德国卧式加工中心,设备采购成本较国产设备高 3-5 倍。

三、其他关键领域的 “卡脖子” 技术

1.高端新材料

航空发动机高温合金:单晶涡轮叶片用镍基合金依赖美国 Haynes、英国罗尔斯?罗伊斯,国产合金在耐高温强度、寿命上存在代差。

第三代半导体高端品种:12 英寸碳化硅衬底良率不足 60%,美国 Wolfspeed 占据全球 70% 以上高纯度衬底市场;氮化镓射频器件的外延片仍依赖日本住友化学。

2.工业软件与操作系统

高端工业软件:CAD(计算机辅助设计)、CAE(工程仿真)市场被达索、ANSYS 垄断,国产软件在复杂产品仿真精度上差距显著;芯片制造用的 CIM(工厂自动化)系统几乎全靠 IBM、应用材料提供。

嵌入式操作系统:航空航天、工业控制领域的实时操作系统(RTOS)依赖美国 VxWorks、QNX,国产系统尚未通过高可靠性验证。

四、脖子技术的共性特征与突破曙光

这些技术普遍具备 “三高” 特点:高研发投入(EDA 工具单款研发成本超 10 亿美元)、长迭代周期(高端机床核心部件需 20 年以上工艺积累)、强生态依赖(EDA 需与晶圆厂工艺深度适配)。但突破已在加速:大基金三期 1600 亿元精准投向材料、工具领域,创世纪的五轴机床进入航天供应链,江化微的湿电子化学品通过中芯国际认证,国产化正从 “单点突破” 向 “全链协同” 迈进。

以上方向都是我们重点关注的方向之一,寻找头部企业,择时关注。

术道有方今日将发布一份上市公司研究报告,是光刻胶赛道继彤程新材之后,又一家处于新材料领域,小盘,小从赛道的王者,会受益于新能源汽车、AI算力、消费电子、国产替代,在某些领域,已经超过国外巨头。该公司处于相对低位,自924以来,上涨幅度不过50%,值得关注。报告凌晨发布,一份2999元,需要添加微信:lai8juju
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