年报来袭,贸易冲突下看方向和机会:优质低位半导体或迎来关注
来自:MACD论坛(bbs.shudaoyoufang.com)
作者:术道研究员
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半导体属于技术、资本双密行业,而且随着发展积累,排他性更强。迭代性技术出现,也需要较长的过渡时间,以降低成本。
自去年924以来,半导体也是最先领涨板块,但是在这个庞大的板块里,是一部分一部分的轮着上涨的。现在半导体领域,还有一些细分赛道的公司,业绩不错,前景不错,但924红了一下之后,基本属于趴窝。
趴窝的原因多种多样,要么因为本身细分赛道容量有限,要么当前估值相对来说,也不便宜。要么就是高位跌下来,整理时间不够。现在年报快来了,这些低位趴窝的公司,或许会表现表现。
半导体产业链很长,每个细分赛道都不大,所以想找出优质公司并不容易。
所以就会造成资金对一些细分赛道的公司关注不足,对其新投产的方向,不明确收益或种种原因,处于观望状态。但是这并不能埋没这些公司有产业利润的支持,以及讲故事的背景。
我们知道此次贸易冲突,中美在一定程度上经济基本脱钩,对于高新技术产业打击巨大。美国一直以科技霸权霸凌我国,我国自2005年最大专项以来,半导体领域也成绩斐然。虽然现在技术还赶不上,但是我国人才多钱多,市场大,只要管理层给予引导和支持,突破只是时间问题。
那么在这样的背景之下,国产替代将迎来黄金发展阶段。这也是我们再次重点关注的原因。
术道有方研究一直对科技情有独钟,不管是一二级市场,还是实业投资,均对技术有非常高的关注。二级市场的金融资本逻辑与产业资本逻辑不一样,但也是根据市场需求、利润来讲故事和发展的。
未来竞争是以国家为单位的全方位竞争,科技竞争是冲在第一线的,所以借此机会,政府大力引导、投资半导体领域,顺理成章。
所以可以关注半导体细分领域成长性较好、还在股价趴窝的公司。
最后,看一组数据:
2024 年全球半导体设计市场规模约 2400 亿美元,占产业链总规模的 38.7%。其中,逻辑芯片(含 GPU、FPGA)占比 45%,存储芯片占比 35%,模拟芯片占比 20%。
2024 年全球晶圆代工市场规模 1513 亿美元,同比增长 8%。台积电市占率 67.1%,中芯国际以 5.5% 位居第三。
2024 年全球半导体设备市场规模 1171 亿美元,同比增长 10%。中国大陆以 496 亿美元(占 42.4%)成为最大市场,同比增长 35%。
2024 年全球半导体材料市场规模 740 亿美元,同比增长 10.89%。中国大陆市场规模 1011 亿元(约 140 亿美元),占全球 18.9%。
2024 年全球封测市场规模 899 亿美元,同比增长 5%。先进封装(2.5D/3D、Chiplet)占比 54%,市场规模 485 亿美元。
2024 年 AI 芯片市场规模 600 亿美元,其中训练芯片占 70%。
2024 年 SiC 功率器件市场规模 35 亿美元,GaN 射频器件市场规模 10 亿美元。
2024 年 Chiplet 市场规模 120 亿美元,HBM 封装市场规模 80 亿美元。
2024 年国内半导体市场规模 1865 亿美元,占全球 30.1%,增速 20.1%。
2024年美国技术在EUV 光刻机、EDA 工具、IP 核全球市占率超 90%。
2024年在存储芯片三星、SK 海力士合计占 DRAM 市场 75%,台积电占全球晶圆代工 67.1%。
完
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