“我国半导体设备一季度的出货量年增长高达48%”带你了解半导体行业投资思路

术道有方

“我国半导体设备一季度的出货量年增长高达48%”带你了解半导体行业投资思路

来自：MACD论坛(bbs.shudaoyoufang.com) 作者：术道有方 浏览：13830 回复：0

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在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。

导读：

半导体材料的环节

独特的行业特征

半导体制造的核心是工艺，工艺的核心是设备和材料。半导体设备、材料、工艺相辅相成，互为表里。一方面三者相互依存，晶圆制造商必须购买设备和材料获取相应的制程技术（量测数据和相关制程参数设定是其采购标准）。

另一方面三者相互制约，每一种材料的改进或改变都意味着相应大量单一工艺和整体工艺的再研发，三者发展需齐头并进。例如，半导体制造中的基底材料硅片，2010年前后Intel主推的450mm大硅片在制备技术方面已经日趋成熟，但是受制造工艺、配套设备及晶圆厂开支制约，何时正式投入商用仍是未知之数。

制造工序中各单项工艺均配套相应材料。按应用环节划分，半导体材料主要可分为制造材料和封装材料。主要的制造材料包括：硅片（硅基材料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。

SEMI数据显示，2018年全球半导体材料市场销售额约519.4亿美元，其中制造材料销售额约322亿美元，封装材料销售额约197亿美元。

在整个电子信息产业中，半导体材料的产值虽不能算极高，但却具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用，半导体材料的自主可控关乎整个电子信息产业生态安全。

2019年日韩贸易摩擦期间，日本对韩国实施‚禁运制裁，限制出口韩国氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度氟化氢三种半导体材料。据韩国贸易协会报告显示，韩国半导体及显示器行业在氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度氟化氢对日本依赖度分别为91.9%、43.9%及93.7%，韩国半导体产业不可避免蒙受打击。

制造材料细分品类众多，除硅片外单一品类市场空间较小，半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，每一大类材料通常包括几十种甚至上百种具体产品。如高纯化学试剂中，常用的包括各类酸（如硫酸、盐酸、硝酸、磷酸）、碱（如氢氧化铵、氢氧化钾）、有机溶剂、氧化试剂超过30余种，细分领域较多导致单一细分材料往往在半导体制造成本中占比较低。

IC制程多达500多道工序，配套常用的半导体材料过百种，任意一类半导体材料品质不过关就可能大致某一批次半导体产品性能缺陷甚至废弃，造成难以估量的经济损失。同时，半导体材料的评估认证过程通常包括送样检验、技术研讨、信息回馈、技术改进、小批试做、售后服务评价等严格筛选流程，需要较长的时间周期并花费大量的人力、物力。

因此下游晶圆厂一旦确定供应商，通常会形成稳定的合作关系不会轻易更换供应商。不过对国内半导体材料商而言，中美贸易摩擦以来国内半导体产业链不确定性增加，国内自主晶圆厂出于供应链安全角度考虑，对国内材料供应商的认证意愿相比过去已大大增强。

半导体材料属于精细化学品，其产业发展对基础工业的依赖非常之高。国际上从事半导体材料企业多为综合性的化工、工业巨头。不少半导体材料（如靶材、电子气体、高纯化学试剂等）制备及应用技术是从精细化工、高端工业、国防军工、航空航天、船舶制造等领域转移过来的，这充分体现半导体材料制造能力是一国综合工业水平的体现。同时，半导体材料技术衍生效应显著，反过来对光伏、LED、面板显示等泛半导体行业发展形成技术支撑，也为半导体材料商进行横向外延提供可能。

由于半导体材料的配方、制备技术甚至部分原料通常为商业机密，因此国内半导体材料国产化研发过程存在许多黑箱式的‚试错性实验，研发具有一定‚偶得性且研发成果通常建立在日积月累的经验上。因此，半导体材料企业往往需要足够的且持续性研发投入，才能实现真正意义上的突破。所以研发上具有一定偶得性，持续性的研发投入方能突破。

我们归纳出半导体材料行业具备以下生态特征：

（1）细分品类众多，每一大类材料通常包括若干具体产品；

（2）子行业间技术跨度大，半导体材料各细分领域龙头各不相同；

（3）下游认证壁垒高，客户粘性大

（4）同下游晶圆制造之 间具有伴生性，发展依赖晶圆厂产能放量 ；

（5）一国综合工业水平的体现，多靠其他高端工业及化工领域技术转移；

（6）研发上具有一定偶得性，持续性的研发投入方能突破；

（7）政策驱动性行业，往往依靠专项政策推动技术成果转化。

撰文：道势术（术道有方研究首席研究员）

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