价值投资系列：集成电路产业链，寻找价值最高的部分
来自：MACD论坛(bbs.shudaoyoufang.com)
作者：道势术
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集成电路产业链
接着上回的说，我们讲到了半导体的制作和设备，可是都不是最赚钱的地方，那半导体的产业链里，又是谁占了大头呢。我们从IC设计，制造和封测几个方面开展。看到最后，你就明白了！
集成电路生产流程是以电路设计为开端，企业根据客户需求设计出集成电路图，芯片制造厂根据设计的电路进行晶圆加工，再用封装厂进行集成电路封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。
以世界范围来说，目前集成电路产业链存在两种商业模式： 一是垂直一体化模式（IDM）：这种企业能力涵盖了集成电路从设计到封测的各个业务环节，拥有自己的晶圆厂，封装厂和测试厂。这种企业的资金实力、研发能力、工艺水平、组织管理能力都是较为优秀的。代表企业有：英特尔，三星，德州仪器，意法半导体等。 二是垂直分工模式（Fabless）：上游的芯片设计公司（Fabless）负责芯片的设计，设计好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司进行切割、封装和测试，每一个环节由专门公司负责。这类公司资产较轻，专业强。集成电路设计有高通、AMD、科发联等。晶圆代工企业有台积电，格罗方德、中芯国际等。封装测试企业有日月光，安靠、长电等 这两种运营模式各有优劣，垂直一体化模式的企业可以保持从设计到制作的高度协同，对产业链的运营管控力度上也非常强，因此在研发和测试上有着无法比拟的优势。 但同时也存在缺点，整条产业链前期投资巨大，有着强大进入壁垒的同时也严重制约了企业的灵活性，在集成电路产业链每次的技术更新后都需要大量资金对产业链进行其升级。所以这类企业需要的资金和技术实力较强，还要有着很高市占率才能形成较好效果的规模效应。 垂直分工模式的公司由于专注于产业链其中一环，在前期投入金额上大大减少，公司资产轻就带来了灵活性很高的优势，在面对集成电路行业整体技术变革时可以迅速更改发展方向，并且可以集中资源专门针对其主营业务进行研发，加速了技术发展，降低了企业的进入壁垒和运营成本。
这对于集成电路产业链来讲大大的提高了运作效率和形成规模效应的时间，但是由于对各环节无法做到较高的掌控力，必将在某些情况下受制于其上下游企业，并且由于产品生产过程无法掌控，也失去了通过降低生产成本提升毛利率的手段。 垂直分工模式具体到细分领域，可以分为五类：IC设计、制造、封测、设备、材料。这是我们今天主要展开的五个环节。 除了这主要的五个环节，在集成电路还有其他相对较小的细分产业，比如化工，但是这些环节在经济上被集成电路的拉动效应较小，因此在这里就不做展开研究。
IC设计
可以理解为产品从抽象过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。整个IC设计过程可以粗略的分为确定项目需求、系统级设计、前端设计、后端设计四部分。多数IC设计企业包含了成品销售，少数企业依靠专利授权盈利。 专业术语不多说，我们来看看市场 集成电路设计行业中少数巨头企业占据了主导地位，其中美国IC设计行业仍处于领先地位。 地区分布：2018年市场占有率世界第一美国56%；世界第二中国台湾约16%；世界第三中国大陆12%；日本、欧洲半导体公司以 IDM 模式居多，全球其他地区的份额仅占3% 企业对比： 世界IC设计企业根据毛利率和营业收入可分为三个梯队。 第一梯队：英伟达、高通、博通。 第二梯队：AMD和MTK。 第三梯队：（中国大陆阵营）汇顶科技，纳斯达，兆易创新，紫光国微、韦尔股份。 目前，我国企业中IC设计产业中技术专利数量和质量上还处于劣势，很多产品的生产需要国外IC设计企业的专利授权，但在国内政策扶持和各企业加大研发费用的情况下有望改善。 以毛利率和营收规模两个维度来看，国内芯片设计上市公司与全球前十差距仍然较大。但是国内的芯片设计行业仍在高速成长，中国芯片市场的增长率一直在维持在 20%以上，相对其他国家来讲增速较高。 销售规模和同比增速：
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制造 制造方面主要就是晶圆代工企业，2018年的全球芯片代工厂产业市场规模为627亿美元，同比增长5.72%。国内芯片代工厂市场规模为60.16亿美元，同比增长11.69%。 纵观世界主流的代工企业，台积电一骑绝尘，在技术方面，台积电已经宣布将在2020年底进行5nm芯片的量产，三星预计时间为2021年。在此方面，代工市场份额第二、第三的格罗方德和联华电子已经宣布暂缓10nm以下制程的研发。就结果来说，目前在这条代工市场的前沿技术赛道上，只剩下了台积电和三星两家企业。 国内企业在晶圆代工市场距离国际先进水平还是有较大的差距的，其中最好的中芯国际也是今年才实现量产国际五年前的14nm技术。
封测
封测的技术含量相对较低，国内企业最早就是以此为切入点进入集成电路产业。到目前，技术实力和销售规模均已经进入世界先进水平。 全球十大封测厂通过这一列并购后已经基本形成了中国台湾-日月光、美国-安靠、中国大陆-长电科技这么一个三足鼎立的格局。 在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，国内封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。 发展历程： 封测行业毛利率均值20%，对比代工业，方差波动小，技术的演进无法显著提升毛利水平 2006-2008：封测行业在甜蜜期，毛利率保持高点 2008-2010：经济危机带来行业整体的下滑，2010年开始反弹 2011-2015：毛利率有逐步改善，逐渐上行 2015- 2017：行业竞争格局激烈，日月光和Amkor还能保持稳定毛利率 2017-半导体行业进入下行周期，库存积压，整体毛利率下行 随着芯片工艺发展遇到了瓶颈，整体系统性能的提升成为关注的重点，封测企业不再是简单的芯片封装和测试，而是正在向方案解决商的角色转变。
各环节附加价值
不同于传统产业微笑曲线“产品设计—制造—销售”，半导体产业链中由IC设计商同时负责IC设计及营销服务，由晶圆代工厂负责晶圆工艺研发及制造，因此微笑曲线路径为“IC设计—晶圆代工—封测—IC设计”。 IC设计环节轻资产，同时具备技术壁垒及渠道壁垒，附加值最高；晶圆代工环节重资产，技术壁垒较高，附加值较高；封测环节重资产，技术壁垒相对低，附加值相对低。 大陆已率先突破微笑曲线底部封测环节，伴随着封测业盈利质量提升拐点来临。我们判断，大陆半导体崛起将沿着微笑曲线由底部向两端发展，封测之后的下一突破口便是晶圆代工。 想必看到这里就已经知道了，IC设计掌握了研发和销售这两大块，就已经可以称霸半导体产业链了，这个行业已经分析完毕，对于这个行业的发展，你是怎么看的？欢迎各位大爷留言。
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发表于 2019-11-21 16:32
提升卡
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千斤顶
发表于 2019-11-21 20:15
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