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最新发现! 能提高百倍电子设备速度的二维半导体材料

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发表于 2016-2-17 14:28 | 显示全部楼层

最新发现! 能提高百倍电子设备速度的二维半导体材料

来自:MACD论坛(bbs.shudaoyoufang.com) 作者:juver 浏览:3551 回复:0

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科技日报16日报道,据美国犹他大学官网消息,该校工程师最新发现一种新型二维半导体材料 一氧化锡(SnO),这种单层材料的厚度仅为一个原子大小,可用于制备电子设备内不可或缺的晶体管。研究人员表示,最新研究有助于科学家们研制出运行速度更快且能耗更低的计算机和包括智能手机 在内的移动设备。相关研究论文发表在15日出版的《先进电学材料》杂志在线版上。最新发现的一氧化锡是有史以来第一种稳定的P型二维半导体材料。      业内认为,锡这种熟悉的金属本来是用作焊剂,在电路板上当配角儿,现在发现它有主角儿的潜质。氧化锡一上场,找不到岗位的石墨 烯和硼墨烯 终于有了搭档,单原子厚度的集成电路 呼之欲出,待机三个月的不发热的手机或将成为标配。一氧化锡材料有助于科学家们研制出体型更小且运行速度更快的晶体管,最终科学家们或能制备出比现有设备快100倍的计算机和智能手机。另外,在这种材料内,由于电子通过一层而非像在三维材料内部来回弹跳,因此,产生的摩擦更少,使处理器 不会像传统计算机芯片 那样容易变得过热,且其运行需要的能量也更少,这对那些必须依靠电池 运行的移动设备尤其是包括电子植入设备在内的医疗设备来说,不啻为一个巨大的福音。
      
      
       A股公司中,盛屯矿业(600711)锡金属量23904.45吨,平均品位0.47%。章源钨业(002378)锡矿储量9750吨。
盘王(1003228438) 2016/2/17 14:07:23
最新发现! 能提高百倍电子设备速度的二维半导体材料
科技日报16日报道,据美国犹他大学官网消息,该校工程师最新发现一种新型二维半导体材料 一氧化锡(SnO),这种单层材料的厚度仅为一个原子大小,可用于制备电子设备内不可或缺的晶体管。研究人员表示,最新研究有助于科学家们研制出运行速度更快且能耗更低的计算机和包括智能手机 在内的移动设备。相关研究论文发表在15日出版的《先进电学材料》杂志在线版上。最新发现的一氧化锡是有史以来第一种稳定的P型二维半导体材料。      业内认为,锡这种熟悉的金属本来是用作焊剂,在电路板上当配角儿,现在发现它有主角儿的潜质。氧化锡一上场,找不到岗位的石墨 烯和硼墨烯 终于有了搭档,单原子厚度的集成电路 呼之欲出,待机三个月的不发热的手机或将成为标配。一氧化锡材料有助于科学家们研制出体型更小且运行速度更快的晶体管,最终科学家们或能制备出比现有设备快100倍的计算机和智能手机。另外,在这种材料内,由于电子通过一层而非像在三维材料内部来回弹跳,因此,产生的摩擦更少,使处理器 不会像传统计算机芯片 那样容易变得过热,且其运行需要的能量也更少,这对那些必须依靠电池 运行的移动设备尤其是包括电子植入设备在内的医疗设备来说,不啻为一个巨大的福音。
    A股公司中,盛屯矿业(600711)锡金属量23904.45吨,平均品位0.47%。章源钨业(002378)锡矿储量9750吨。


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