翻倍预期公司挖掘（2）——国产半导体设备龙头：从“隐形冠军”到“平台支点”的跃迁

术道研究员

翻倍预期公司挖掘（2）——国产半导体设备龙头：从“隐形冠军”到“平台支点”的跃迁

来自：MACD论坛(bbs.shudaoyoufang.com) 作者：术道研究员 浏览：95 回复：3

公司属于半导体设备优质企业，细分赛道龙头。

国内前道涂胶显影设备长期被东京电子（TEL）、DNS垄断，国产化率不足10%。而这家本土企业已实现28nm及以上节点的批量交付，是国内唯一能量产前道涂胶显影机并进入头部晶圆厂及封测厂供应链的厂商。其第四代Track设备产能已达400–500WPH，性能对标TEL最新DICE系列，计划于2025年在两家存储龙头产线验证。

同时，公司在前道物理清洗环节市占率已超50%；化学清洗机亦突破高温SPM工艺，拿到多家客户量产订单。2025年国内前道涂胶显影市场预计突破130亿元，公司市占率仅5%，成长弹性显著。

产品

前道晶圆加工：涂胶显影设备贡献2024年营收62%，是现金牛；单片式化学清洗设备正放量。

后道先进封装：临时键合/解键合设备紧抓HBM、2.5D/3D封装需求，2024年订单暴增。

化合物半导体：SiC划裂片设备切入新能源汽车与光伏赛道。

公司研发投入2.97亿元（同比+50%），专利聚焦片盒机器人、CUP结构优化等关键零部件，为下一代机台铺路。

财务

2024年营收17.54亿元（+2%），净利润2.03亿元（-19%），扣非净利7331万元（-61%）。利润下滑主因研发费用率从11.5%提升至16.9%。现金流由负转正至4.42亿元，毛利率37.7%，新品初期成本偏高导致微降，但Q4已环比回升。期末在手订单24.06亿元，为后续收入提供安全垫。

股权整合

2025年，国内另一家半导体设备龙头通过两次收购成为控股股东，持股17.87%。双方“刻蚀+涂胶显影+清洗”形成前道工艺闭环：

联合采购降低进口零部件成本8–12%；共享1.5万项专利，加速28nm以下制程攻关；客户资源互导，2024年上半年前道Track订单同比增长逾10倍。预计整合后前道整体市占率有望从12%提升至18%，化学清洗、临时键合设备将在2025年集中放量。

行业与竞争

AI芯片、HBM与先进封装驱动全球涂胶显影设备市场2025年达60亿美元，中国占比超三成。国际三巨头仍占80%以上份额，但28nm及以上节点国产替代窗口已开启；14nm及以下节点公司正在加速验证。国内清洗赛道虽有盛美、至纯等对手，但在涂胶显影环节公司仍具稀缺性。

风险

技术迭代快，若EUV配套设备研发滞后，可能错失高端节点；客户集中度高，前五大客户收入占比高，应收账款占比亦需警惕；整合协同存在文化磨合与流程再造的不确定性。

这家昔日“细分隐形冠军”已升级为国产半导体设备平台化战略支点：短期看订单兑现，中期看平台协同，长期看全球产业链重构下的国产替代与出海。技术结构上看，公司有希望挑战前高，需要耐心与择时。你能猜出这家企业是谁吗？留言揭晓。


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