AI算力生态最重要的存在，高宽带内存HBM，我们目前还在努力追赶

术道研究员

AI算力生态最重要的存在，高宽带内存HBM，我们目前还在努力追赶

来自：MACD论坛(bbs.shudaoyoufang.com) 作者：术道研究员 浏览：67 回复：0

昨天的文章我们讲了AI算力生态的未来发展格局与方向，以及我们要关注的重点。之后的文章我们会将AI生态拆解开来，寻找中间的机会。今天我们来简单分析一下AI生态里面除了GPU之外的另外一个重要技术，就是内存。

GPU是用来计算它不存储数据，它的数据存储都需要通过内存进行，随着算力的加强，对内存的要求也越来越高。内存就像水管，你的水泵再厉害，水管太细，一样发挥不了效率。

在目前的技术线路里面，当下正在研究商用的是高带宽内存（HBM），还有在预研的下一代内存3D DRAM。这是两种不同的技术线路。

高带宽内存，本质是通过先进封装工艺，将多个标准的2D DRAM芯片通过TSV和中介层垂直互连并与逻辑芯片集成的一种技术，以实现超高带宽和高能效。目前已经大规模量产和应用，从HBM1到HBM3E， 是当前的AI GPU的标配。其封装复杂、成本高昂，热管理难度极大，目前只有SK海力士、三星和美光垄断市场，由台积电封装代工。

3D DRAM则是下一代正在预研的技术是芯片制造层面的三D结构，是在单个芯片上将电容和晶体管等存储单元立体的堆叠起来，类似于3D NAND闪存，它突破了2D DRAM的微缩物理极限和成本瓶颈，以实现更高存储密度和更低的单位成本。目前并没有商业化的产品，仍在进行研发。

HBM解决了带宽问题，但它的底层DRAM芯片仍然是2D，3D DRAM则解决了密度和成本的问题，最终HBM和3D DRAM会融合发展，共同构成下一代高性能计算内存构架。

目前高带宽内存HBM的国产替代状况堪忧，与国际先进代差明显，国内厂商正处于HBM2的研发和产业化阶段，而国际头部厂商已经量产HBM31，并在2026年计划推出HBM4，所以我们仍然处于奋力追赶的初级阶段，但在产业链某些特定的环节取得了一定突破。

目前关于高带宽内存HBM国产状况的具体数据不很详细，厂商也没有做单独的披露，我们根据第三方的数据汇总如下，供大家参考。

关于高带宽内存HBM相关上市公司有三家，澜起科技、深科技和雅克科技。澜起科技定位为高端互联芯片设计商，深科技为存储封测与高端制造商、雅克科技为半导体材料与复合材料供应商。

澜起科技主要为高带宽内存的接口芯片，目前显示已切入国际供应链，实现配套，已经开始小批量供货。

深科技旗下的沛顿科技掌握了封测核心工艺，具备量产能力，是国内少数实现HBM封装量产的企业，掌握TSV等核心工艺，并为国际大厂提供服务。

雅克科技提供HBM前驱体材料产品，已规模化供应SK海力士等国际厂商，全球市场份额持续提升。

HBM技术集DRAM设计、先进封装于一身，门槛极高，美国又通过出口管制，直接限制了先进HPM产品及制造设备的获取，这使得国内产能扩张计划受到严重阻碍，短期内在成品制造上追赶国际巨头非常困难。

但是高带宽内存，国产一定会突破，只是还需要时间。这个赛道也值得关注。

详细信息，关注术道有方中国AI报告。