市场传闻 立讯精密 ( 1021--2 )
来自：MACD论坛(bbs.shudaoyoufang.com)
作者：fwp963
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立讯精密：
近期市场关切下一代iPad内部连接线可能被软板替代的问题，可能对于立讯下属的联滔长期造成负面影响，我们与正崴某事业部的协理以及iPad的面板供货商LGD副总沟通相关问题，内容如下： 1.iPad下一代的确正考虑用软板作为替代，但应该是明年下半年的机种，相对低价以及屏幕尺寸较小(7.9吋，面板由AUO与Toshiba提供)的版本。但该机种仍尚未排近量产排程，最后是否能面世亦不清楚。 2.若用软版替代，仅是考虑软版的特性：(1)价格便宜；(2)结构可以设计更轻薄。如果推出低价版的iPad mini，这两个特性的确符合产品定位。 3.长期来看，当屏幕分辨率持续提升，内部连接线的传输速度要求越来越高，必然仍要回归金属连接线。依传输的速度，分别是软板< LVDS< 极细同轴< 光纤。因此，即使苹果单一机种使用软板，主流机种仍将是极细同轴的天下。 4.我们询问正崴人员行业内哪个厂商的极细同轴做的最佳，其指出联滔的技术积累最好。
(摘自：中国金融投资有限公司 )
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发表于 2011-10-21 10:08
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