硬核数据看算力基建生命周期,不亚于地产建设周期,是制度、经济、科技三合一红利
来自:MACD论坛(bbs.shudaoyoufang.com)
作者:术道研究员
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算力增长,主要受物理、能源、制造、成本四重硬约束,但方向是相对确定的。这一轮算力基建,不亚于地产建设周期。
先看硬核数据:
到2030年,行业保守预测,25,000–30,000 EFLOPS(百亿亿次浮点运算)。
全球计算联盟较为激进的预测,到了2030年,将达到105 000 EFLOPS。
华为更为激进,到了2035年,全球智能算力约1 200 000 000 EFLOPS。
中国信通院预测2030年数据为约50000 EFLOPS。
国内算力顶流国家队是三大运营商,其中移动92.5 EFLOPS,电信91 EFLOPS,联通45 EFLOPS,华为、阿里、腾讯、字节、百度没有具体披露,但根据预测数据,华为、阿里、字节大约超100 EFLOPS,腾讯、百度正在加速投资。
算力中心只有头部可能盈利,未来大概率有效利用率在30%左右,只有头部算力中心二才有资格与头部大模型与AI系统商合作,因为更稳定。这也给定了相关的投资方向。
算力消耗排行:
AI(训练+推理):占比超60%的绝对主导
自动驾驶(车端+云端):年复合增长率超35%
训练与仿真:L4级公司每日新增PB级数据,需云端万卡集群进行“数据闭环”训练。仿真里程与真实路测比例已达1000:1,消耗巨大渲染与AI算力。
车端推理:2025-2026年,200-500TOPS算力的智驾芯片将成为20万以上车型标配,实时感知、决策、路径规划持续占用。
工业与制造、数字孪生、科学研究、新药研发、气候/能源、数字内容与元宇宙、其他垂直行业(金融、能源、政务)。都将催生巨大的需求。
确定性最高排序:
半导体设备、材料:国产替代 + 算力刚需
高速光模块、CPO + 高速 PCB:AI 基建核心
人形机器人减速器、伺服、控制器、整机:量产落地
商业航天卫星制造、火箭核心部件:星座建设
先进封装(Chiplet)、HBM:算力芯片刚需
工业母机、精密刀具:制造升级
总结:
科技牛,正在进行中,关于估值,是个玄学,是资金、预期说了算。如果拉长到2030年,现在的科技类股票价格并不高。但是现在去买,买谁,怎样择时,配置,则非常重要。
这是一轮类似地产周期的算力基建,但是和地产一样,中间也有波折。方向没有错,那就重点关注。
明天详细拆解确定性高的排序具体方向。
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