发行可转债，加大布局cmos研发及晶圆封测点评报告/电子2020年12月24日
韦尔股份（603501）公司拟发行可转债24.4亿元，其中13亿用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期），8亿用于cmos传感器研发升级，3.4亿用于补充流动资金。初始转股价格为222.83元。
分析：自主把控晶圆测试与封装，进一步提升在CMOS 图像传感器芯片领域的竞争优势目前豪威的晶圆测试以及晶圆重构封装业务采用委外加工，而且是单一供应商，存在成本高以及供应链稳定性问题，本项目投产后，豪威将自行进行晶圆测试与晶圆重构封装，大幅降低加工成本，有效优化成本结构，缩短交期并及时提供有效的产品服务，提升在整个行业内的竞争能力与市场地位。持续投入cmos芯片，把握AI、汽车、安防高成长市场：公司计划实施CMOS 图像传感器研发升级项目。有利于公司把握CMOS 图像传感器市场机遇，加快汽车及安防监控领域CMOS 图像传感器产品研发升级，进一步提高公司整体盈利能力，巩固市场地位。以cmos芯片为基础，多领域持续开花：上半年公司推出0.7um小像素，分辨率高达6400万cmos芯片，公司持续加大多领域布局，在电源管理、信号接口、触控显示、TVS、MOSFET、以及射频领域加大研发，多个产品处于国内一流梯队水平，并实现量产出货。芯片平台型公司雏形初现。
预计公司2020-2022年营业收入199/237/290亿元，预计归母净利润23/35/45亿元，对应估值81/53/41倍。
风险提示：疫情控制不达预期、中美贸易摩擦升级、下游客户出货量不及预期。
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