【新股传闻】偿债能力弱于同行 汉邦高科存在偿债风险
【新股传闻】偿债能力弱于同行 汉邦高科存在偿债风险同花顺（300033）财经讯上月，北京汉邦高科数字技术股份有限公司预披露招股说明书，拟向社会公众公开发行不超过1770万股，募集资金3.8483亿元并于深交所创业板上市。
主营业务为安防行业中数字视频监控产品和系统的汉邦高科，本次募集资金拟投向安防数字监控产品产业化扩建项目、北京研发中心基础研究建设项目、补充流动资金和偿还银行贷款等。
招股说明书显示，与同行中海康威视（002415）、大立科技（002214）和大华科技三家上市公司相比，汉邦高科的偿债能力明显偏弱。2011年-2013年，公司流动比率为1.96、1.86、1.78，速动比率速动比率1.56、1.54、1.51。这两项偿债指标呈现出逐年下降的趋势。同期三家上市公司的均值分别为3.31、3.12、4.36和2.48、2.39、3.18，高于汉邦高科。
对此招股说明书解释，报告期，公司流动比率、速动比率两项主要偿债指标小幅下降，主要原因系因公司业务规模扩大公司需要占用较多的应收账款、存货等营运资金所致。两项指标均低于同行业可比上市公司平均水平，主要是由于上市公司融资手段多样，而公司多依靠短期借贷及经营性负债融资。
此外，招股说明书披露了母公司的资产负债率。2011年末、2012年末、2013年末，母公司资产负债率分别为51.47%、50.86%、55.96%，报告期内略有温和波动。
招股说明书称，公司管理层已经注意到了公司偿债能力弱于同类上市公司平均水平的问题，经营过程中重点控制了财务偿债风险，将之稳于60%以下。不过这并未改变公司偿债能力弱于同行，存在重大偿债风险的事实。（同花顺财经原创中心）
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