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原帖由 yyanbaobe 于 2010-8-2 10:35 发表 http://bbs.macd.cn/static/image/common/back.gif
请问举牌概念的000006、000040后势如何？多谢了！
这个还有么反复！但目前处于调整期！
原帖由 舞天风 于 2010-8-2 11:16 发表 http://bbs.macd.cn/static/image/common/back.gif
我是盘中选，所以不能提前写出，再说我买过的股后面往往还有更低价的，600183我贴出来后后面还有更低价！600158买后被套！
舞版,你一直做短线反,还是小仓位玩玩的
下次跟一点试试哈,
希望继续能贴中提醒#bb#
为什么卖了亚运。。。。不明白
0040我不该出呀#*1#
下午举牌概念全面活跃
#loveliness# #loveliness# #loveliness# #loveliness#
000006没有表现啊。。奇怪
#loveliness#
(*^__^*) 嘻嘻……
顶上舞版#*d1*# #*d1*#
继续来学习#bb# #bb#
大盘继续中阳上涨，股期后时代，趋势操作者真是如鱼得水，大盘不见中阴不用言调整。
本人今天操作卖出中体，买入的600183走势不强，只赚一个多点，明天出掉换股操作。前天买入的0040止损不昨地，如果持有的话还能赚六个点！
[ 本帖最后由 舞天风 于 2010-8-2 16:17 编辑 ]
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xuexi xuexi
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生益科技：募投项目适应市场需求
爱建证券 朱志勇
公司公布非公开发行股票的预案：非公开发行股票募集资金总额不超过127,161万元，募集资金净额不超过123,755万元，发行数量不超过17,000万股（含17,000万股），发行价格将不低于7.48元/股。募集资金将用于投资建设松山湖第一工厂（第四期）软性光电材料产研中心项目、高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目（松山湖第一工厂第五期）和LED用高导热覆铜板项目（松山湖第一工厂第六期）。
1、软性光电材料未来前景看好。
软性光电材料项目总投资为27,965万元。达产后，预计年产36万平方米无胶双面挠性覆铜板、36万平方米无胶单面挠性覆铜板和480万平方米涂布有胶软性材料。项目建设期预计为3年，为2010年1月至2012年12月。项目第二年投产并达到设计生产能力的50％，第三年达到设计生产能力的80％，第四年全部达产。预计达产年可实现销售收入45,300万元，净利润7,040.50万元，内部收益率（税后）为29.10％，投资回收期（税后）为5.5年。
近年电子产品向轻量化、薄型化、便携化和多样化的趋势发展，要求印制电路板具有轻薄、可挠曲等特性。挠性覆铜板与传统刚性覆铜板比较，具有以下优势：挠曲、轻、薄、耐离子迁移性强、介电常数低、耐热性好等。用于透明导电膜、偏光膜、背光用膜、LED用光学补偿膜及太阳能光学膜。
根据日本JMS调查机构数据，有胶型挠性覆铜板与覆盖膜的近三年年增长率为10％左右，2009年总产量已经超过1亿平方米。无胶挠性覆铜板发展迅速，预计2010年至2013年市场容量年均复合增长率达到11.24％。产品广泛应用于移动通讯、便携数字电器、汽车电子及电子书等领域。这些领域的高速发展为软性光电材料提供广阔空间，项目前景看好。
2、LED用高导热覆铜板项目伴随行业高速增长。
项目的总投资为25,000万元，达产后，预计年产高导热铝基覆铜板240万平方米。项目建设期为2年，从2010年7月至2012年6月。项目第三年开始投产并达设计生产能力的50％，第四年达设计生产能力的80％，第五达全部达产。项目预计达产年可实现销售收入96,000万元，净利润9,003.80万元，内部收益率（税后）为29.50％，投资回收期（税后）为5.7年。
2009年全球LED市场规模为67.7亿美元，增长率达15％。预计2010至2013年LED市场规模将分别达到92亿美元、135.4亿美元、216.7亿美元和335.8亿美元，年均复合增长率达54％。受益于LED产业的发展，LED用印制电路板及覆铜板行业取得巨大发展。根据PIDA的调查统计预测，LED用散热基板2010年实际产量将达到736.1万平方米，销售收入将达到8.55亿美元。2009年至2012年高导热覆铜板产量年均增长率将达到48.4％。
LED商用照明快速成长与普及以及快要到来的家用照明的应用兴起。LED行业进入高速发展期。LED用覆铜板将伴随LED高速增长。
3、HDI业务产能加大。
高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目总投资为70,790万元，主要用于生产高密度互连印制电路板（HDI）。项目达产后，预计年产1,152万平方米覆铜板（刚性覆铜板）和1,728万米粘结片。项目建设期为2年，从2010年7月至2012年6月。项目第三年开始投产并达设计生产能力的50％，第四年全部达产项目预计达产年可实现销售收入112,896万元，净利润17,684.80万元，内部收益率（税后）为20.30％，投资回收期（税后）为6.8年。
高密度多层互连线路板需求增长较快，在印制电路板产品结构占比上升迅速。公司HDI业务产能的加大，将改善公司的产品结构，增强盈利能力。
4、募投项目巩固公司市场地位。
公司作为国内第一、全球第四的覆铜板生产厂商，市场地位以及优势明显。在行业复苏以及新兴电子消费品不断涌现的背景下，产品的市场需求呈现出多样化。公司的募投项目，正是适应市场需求，提升公司的竞争力以及巩固市场地位。
5、盈利预测与评级。
我们维持此前对公司盈利预测，预计2010-2011年收入分别为43.66亿元、51.96亿元，净利润分别为4.22亿元、5.10亿元，对应EPS分别为0.44元、0.53元，对应7.29日收盘价9.12元，PE为20.7、17.2我们认为对应10年EPS23-27倍PE。目标价区间10.12-11.88元，维持“推荐”评级。
今日券商个股评级一览（点击查看更多）
评级“买入”的有：星辉车模（中信证券）、兰花科创（中信证券）、东华软件（申银万国）、苏宁电器（申银万国）、福星股份（申银万国）、法拉电子（国金证券）、新华传媒（国金证券）、金发科技（国金证券）、民生银行（广发证券）、中恒集团（广发证券）、西宁特钢（广发证券）、彩虹股份（广发证券）
评级“强烈推荐”的有：生益科技（招商证券）、华天酒店（招商证券）、西山煤电（招商证券）
好多券商推荐600183，正好为我明天跑创造条件！#*22*# #*22*# #*22*#
#loveliness# 说的太对了 你推荐我就走